HBM의 한계를 넘다: 소프트뱅크와 인텔이 공개한 9 층 HB3DM 기술의 의미
AI 데이터센터의 전력 비용 폭증과 발열 문제가 심각해지면서 기존 HBM 기술의 물리적 한계가 드러나고 있습니다. 이에 소프트뱅크 자회사 사이메모리와 인텔이 공동 개발한 9 층 HB3DM 기술이 주목받으며, 차세대 메모리 시…
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AI 데이터센터의 전력 비용 폭증과 발열 문제가 심각해지면서 기존 HBM 기술의 물리적 한계가 드러나고 있습니다. 이에 소프트뱅크 자회사 사이메모리와 인텔이 공동 개발한 9 층 HB3DM 기술이 주목받으며, 차세대 메모리 시…
전통적인 PCB 공정을 점토와 같은 자연 소재로 대체하려는 시도가 기술 커뮤니티에서 화제가 되고 있습니다. 이는 단순한 공예를 넘어 에너지 효율과 디자인의 유연성을 고민하는 흐름으로 해석됩니다.
다운로드 없이 웹 브라우저에서 고품질 3D 건축 모델을 설계할 수 있는 오픈소스 프로젝트 Pascal Editor가 글로벌 개발자 커뮤니티에서 급부상하고 있습니다. WebGPU 기술을 기반으로 한 이 도구가 기존 워크플로우에…