첨단패키징

반도체가 더 이상 ‘작게’만 만들지 않는 이유: 삼성의 시스템 레벨 혁신과 AI 시대의 새로운 기준

반도체 산업이 수십 년간 이어온 '작게 만드는 것'의 법칙을 깨고 있습니다. 삼성을 필두로 한 첨단 패키징 기술이 주목받는 이유는 AI 시대에 단일 칩의 성능 한계를 넘어선 통합 시스템이 필수적이기 때문입니다. 이제 칩의 크…