3D 적층 D램

SK하이닉스, 온디바이스 AI 시대를 여는 3D 적층 D램 개발에 속도를 내다

HBM으로 메모리 시장을 장악했던 SK하이닉스가 이번에는 시스템 반도체 위에 D램을 직접 쌓아 올리는 3D 적층 기술을 본격화합니다. 모바일 기기에 내장된 AI 성능을 극대화할 차세대 솔루션으로 주목받으며, 미국 고객사와의…