HBM의 한계를 넘다: 소프트뱅크와 인텔이 공개한 9 층 HB3DM 기술의 의미
AI 데이터센터의 전력 비용 폭증과 발열 문제가 심각해지면서 기존 HBM 기술의 물리적 한계가 드러나고 있습니다. 이에 소프트뱅크 자회사 사이메모리와 인텔이 공동 개발한 9 층 HB3DM 기술이 주목받으며, 차세대 메모리 시…
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AI 데이터센터의 전력 비용 폭증과 발열 문제가 심각해지면서 기존 HBM 기술의 물리적 한계가 드러나고 있습니다. 이에 소프트뱅크 자회사 사이메모리와 인텔이 공동 개발한 9 층 HB3DM 기술이 주목받으며, 차세대 메모리 시…